パソコンの熱対策なら 熱対策.com

超柔らか高放熱ギャップ・フィラー100mm×100mm×1.0mm

グミのように非常に柔らかい超ソフト、柔らか素材の高放熱伝導シート。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材!!
基板等に貼る場合、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。

【仕様】
寸法:100mm×100mm×厚さ1.0mm
熱伝導率:1.4W/m・K
硬さ:5 JIS Type E
体積抵抗率:≧1×10の10乗 Ω・cm
絶縁破壊電圧:≧10 AC kV/mm
耐電圧:≧10 AC kV/mm
使用電圧範囲:-40℃〜150℃
難燃性:V-0 VL94
比重:1.8
絶縁性

【特徴】
●熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。(熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)
●発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
●熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。
●非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度な圧力による悪影響を防止できます。
●用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。
●装着に便利な片面粘着タイプです。
●素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。
●公差の吸収など設計に有効に活用できます。
●RoHS指令準拠
●低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えている為、スイッチ等の接点付近でも使用できます。
販売価格 1,815円(税165円)
型番 WW-GAP-B10A

カテゴリーから探す

コンテンツ